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    Wells18年来,一直把以质量和服务作为公司发展的首要目标;我们致力于以更低的价格向客户提供零缺陷产品。我们在整个生产制造的过程中,严格实施流程的控制和监督 PCBA制造工艺,以确保我们的产品符合最高的品质标准。

    为客户提供优质产品和一流服务的愿景始终驱动着我们不断进步。客户满意是我们的首要任务,我们倾听,我们合作,我们提供您可以永远信赖的供应链管理;公司并通过ISO9001:2015、ISO14001、ISO13485、ROHS、BSCI的认证,确保我们的生产和产品符合国际标准。

    供应商资格认证

    Wells科技长期对质量和客户满意度的不懈关注,和追求;因为我们明白,没有谁愿意频繁更换供应商。也深知长期服务客户的重要性。我们已经与100多家大客户建立了长期合作关系,年订单超过2600万美元。为了向客户提供对产品质量必要的信任和保证,我们遵循国际通行做法并采用权威标准。我们的认证包括:

  • ISO / TS 16949 :本标准由国际汽车工作组(IATF)为建立和实施汽车行业供应链质量管理体系而制定。它是 ISO9001 标准的补充和延伸,旨在帮助汽车行业组织实现质量管理、持续改进和供应链管理的最佳实践。
  • ISO 13485 :本国际标准适用于医疗器械行业的质量管理体系。它旨在帮助医疗器械行业组织,确保其产品符合客户和监管要求。
  • ISO9001 :国际标准化组织该标准为开发质量管理体系( qms )提供了基础,以帮助企业确保其产品和服务满足顾客需求,并不断改进其业务流程。
  • ISO 14001 :本标准用于环境管理体系(EMS)的建立和实施。帮助企业在实现经济效益和履行社会责任的同时,减少对环境的不利影响。
  • 品质控制与标准

    wells 科技根据18年的生产经验,总结出了一套严格的内部控制标准和MES系统,并在制造过程中的每一个阶段和每一个工位上采取数据化管理;让执行的员工清楚客户的要求,生产的标准,检验的规范;让管理者看到时实的生产记录,生产进度;
    我们内部所有的产品都按工业级的品质标准来执行的;些质量控制标准存储在每一个工位上的数据终端;里面存储的包括程序文件、品质标准要求、控制过程、质量管理手册、SOP文件、材料检验规范、岗位说明书。
    我们的客户服务团队24小时全天候为客户提供服务并主动与客户沟通他们的产品制造进度和生产过程中遇到的任何问题。我们还组织双方的技术和工程人员进行技术和设计讨论。确保我们的产品在从供应商选择到生产检验再到出厂检验和客户服务,都能满足客户的要求。
    此外,我们的工程师团队生产对项目问题进行评审,解决项目中的困难,并为客户提供技术支持。生产后,我们跟客户一起总结,提升产品再优化的空间;我们对内控制标准和工程师客户服务的承诺,帮助我们取得了良好的声誉和客户的非常信任的关系。

    质量控制

    控制工位检查项目
    来料-PCB:厚度、通孔、焊盘、丝印、翘曲度、电路、 焊锡 罩等;
    -组成部分:包装,型号,丝印,数量、测值、外观、焊脚、耐温性,方向等;
    -结构件:外观,尺寸,材料,重量。
    存储-敏感元件:存放在相对湿度为5%的箱内;
    - 符合RoHS规定的 :IQC 处理后标有 RoHS 或非 RoHS 注释的;
    - 锡膏用途 :密封并储存在2-10℃冰箱中,标明有效期;
    -材料识别卡;
    焊膏-选择著名焊锡膏品牌,如SMIC,Alpha,Vital;
    -回温:回温时间约3-4小时,达到使用环境温度(25±2℃),
    -用自动锡膏搅拌机顺时针搅拌1-3分钟;
    -使用国际著名的激光模具,特别注重高精度焊盘如 QFN , BGA ,等;
    -控制焊膏厚度、面积、体积分布,采用 3D SPI 检测 
    SMT焊接-拥有4条自动高速生产线,采全新富士NXT三代模组机;
    -支持 IC , BGA , 芯片 , PLCC 等元器件的精密封装组装;
    -设有 10 个温区 的回流焊炉,
    -使用 AOI 外观检测仪; 将实际焊点与数据库中的合格图像进行比较;
    -有 X 光检验 设备检查焊接质量 BGA 组件 ;
    -IPQC首件检测,测试后才开始其余的生产;
    DIP焊接-过炉治具检验;
    -装板检验;
    -波峰焊炉温检验;
    -焊接效果检验;
    -IPQC首件检测,测试后才开始其余的生产
    组装检查-与客户保持实时沟通,为工程师翻译所有指令要求;
    -培训和指导测试人员,直到他们能够理解所有步骤并独立操作;
    -通过视频记录与客户分享测试操作步骤和测试结果,以供确认和存档;
    -在客户确认测试结果后,继续进行100%产品的生产;
    -记录故障测试结果,并告知如何解决这些问题,并作为今后改进设计的依据;
    包装-运输前用气泡袋、珍珠棉、静电袋、吸塑,定制盒子等材料仔细包装产品,防止静电和挤压造成损坏;