Wells科技长期对质量和客户满意度的不懈关注,和追求;因为我们明白,没有谁愿意频繁更换供应商。也深知长期服务客户的重要性。我们已经与100多家大客户建立了长期合作关系,年订单超过2600万美元。为了向客户提供对产品质量必要的信任和保证,我们遵循国际通行做法并采用权威标准。我们的认证包括:
控制工位 | 检查项目 |
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来料 | -PCB:厚度、通孔、焊盘、丝印、翘曲度、电路、 焊锡 罩等; -组成部分:包装,型号,丝印,数量、测值、外观、焊脚、耐温性,方向等; -结构件:外观,尺寸,材料,重量。 |
存储 | -敏感元件:存放在相对湿度为5%的箱内; - 符合RoHS规定的 :IQC 处理后标有 RoHS 或非 RoHS 注释的; - 锡膏用途 :密封并储存在2-10℃冰箱中,标明有效期; -材料识别卡; |
焊膏 | -选择著名焊锡膏品牌,如SMIC,Alpha,Vital; -回温:回温时间约3-4小时,达到使用环境温度(25±2℃), -用自动锡膏搅拌机顺时针搅拌1-3分钟; -使用国际著名的激光模具,特别注重高精度焊盘如 QFN , BGA ,等; -控制焊膏厚度、面积、体积分布,采用 3D SPI 检测 |
SMT焊接 | -拥有4条自动高速生产线,采全新富士NXT三代模组机; -支持 IC , BGA , 芯片 , PLCC 等元器件的精密封装组装; -设有 10 个温区 的回流焊炉, -使用 AOI 外观检测仪; 将实际焊点与数据库中的合格图像进行比较; -有 X 光检验 设备检查焊接质量 BGA 组件 ; -IPQC首件检测,测试后才开始其余的生产; |
DIP焊接 | -过炉治具检验; -装板检验; -波峰焊炉温检验; -焊接效果检验; -IPQC首件检测,测试后才开始其余的生产 |
组装检查 | -与客户保持实时沟通,为工程师翻译所有指令要求; -培训和指导测试人员,直到他们能够理解所有步骤并独立操作; -通过视频记录与客户分享测试操作步骤和测试结果,以供确认和存档; -在客户确认测试结果后,继续进行100%产品的生产; -记录故障测试结果,并告知如何解决这些问题,并作为今后改进设计的依据; |
包装 | -运输前用气泡袋、珍珠棉、静电袋、吸塑,定制盒子等材料仔细包装产品,防止静电和挤压造成损坏; |