列明每颗元器件:型号、规格、封装、位号、用量、品牌、替代料、封装尺寸
工厂凭 BOM 核算成本、下单采购电阻电容、芯片、连接器,无 BOM 无法备料
买错物料、缺料停工;
SMT 贴错芯片 / 电阻,整板功能失效;
批量返工,产生高额加工、物料损耗成本。
包含:顶层线路、底层线路、阻焊层、丝印层、钢网层、钻孔文件(NC Drill)
激光曝光机读取 Gerber,蚀刻铜箔、开窗绿油、印刷字符、钻孔成型,直接决定电路板外形、走线、焊盘
PCB 厂无法制板,项目停滞;
走线错位、焊盘缺失、无丝印分不清元件;
钢网制作错误,贴片大量短路虚焊;
尺寸偏差,元器件装不上外壳。
Gerber = 板子骨架:定义电路板长什么样、焊盘在哪;
BOM = 板上血肉:定义每个焊盘位号该装什么零件;
加工厂完整生产流程:
Gerber → 生产裸 PCB 板 → Gerber 钢网 → 结合 BOM 备料 → SMT 贴片焊接 → 整机测试
只有 Gerber,没有 BOM:板子做出来,但不知道该焊什么芯片、电阻,无法贴片;
只有 BOM,没有 Gerber:知道要买什么零件,但没有电路板载体,无处焊接;
两者数据不匹配(位号对不上、封装不一致):SMT 机器贴错位置,整块板子报废。
BOM 位号必须和 Gerber 丝印层位号一一对应;
BOM 元器件封装必须匹配 Gerber 焊盘尺寸;
Gerber 完整层数齐全(线路、阻焊、丝印、钻孔、钢网);
BOM 标注替代物料,Gerber 预留兼容焊盘,降低断料停产风险。
Gerber 负责 “造板子”,是 PCB 制板、钢网制作的工业标准文件,决定电路板物理形态;
BOM 负责 “装元件”,是采购、贴片、成本、维修的核心物料台账;
硬件量产两大基础文件,互相绑定、缺一不可,任何一方出错都会造成停工、批量报废、项目延期。
2024-03-27
2024-03-27
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