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关于PCBA加工中焊接不良问题诊断分析：

1.焊盘剥离：主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点易引发元器件断路的故障。

2.焊锡分布不对称：主要是由于焊剂或焊锡质量不好，或是加热不足而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

3.焊点发白：凹凸不平，无光泽。一般由于电烙铁温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用易引发元器件断路的故障。拉尖：主要原因是电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。该不良焊点会引发元器件与导线之间的短路。

4.冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

5.焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

6.焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。引线松动、焊件可移动：主要是由于焊料凝固前引线有移动，或者是引线焊剂浸润不良造成，该不良焊点易引发元器件不能导通。

7.焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。该不良焊点的强度不高，焊点容易被腐蚀。在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接温度的选择、焊接时间的长短都能影响焊接后的质量。