在smt贴片加工打样或者是pcba加工中，品质管控的要点是在贴片加工厂家最开始的几步工作中的，比如前期的来料检验，BGA芯片的存储，锡膏印刷，这前3步能够保证质量，后续的良品率一定不会低。  

要保证贴片质量，smt加工厂应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴装高度）的适度性。    一、贴装元器件的正确性  1、元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。    2、多层线路板被贴装元器件的焊端或引脚至少要有1/2浸入焊锡膏，

一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2mm；小间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1mm  3、元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。