SMT（表面组装技术）对PCB板表面确实有严格的要求，这些要求主要基于确保贴片加工的顺利进行和最终产品的高质量。以下是对PCB板表面要求的详细分析：

一、表面平整度与光滑度

平整度：PCB板表面必须平整，无翘曲或凹凸不平。翘曲或不平整的PCB板在锡膏印刷和贴片过程中可能导致裂痕、影响钢网和刮刀寿命等问题。因此，PCB板应满足一定的弯曲与扭曲度标准，如向上弯曲程度小于1.2mm，向下弯曲程度小于0.5mm，扭曲度（最大变形高度除以对角线长度）小于0.25。

光滑度：PCB板表面应光滑，无划痕、锈斑、氧化层等缺陷。这些缺陷可能影响定位、贴装和焊接质量。

二、清洁度与无污垢

清洁度：PCB板表面应能承受清洁剂清洗，且在清洗过程中不产生不良反应，如气泡、变色等。这通常意味着PCB板表面应无油脂、灰尘、指纹等污染物。

无污垢：PCB板表面必须干净，无污垢、锈斑等。这些污垢可能影响焊接质量和元器件的贴装精度。

三、表面颜色与标识

颜色差异：PCB板表面与周围颜色应有明显差异，这有助于在SMT过程中进行视觉检查和定位。

标识清晰：PCB板上的标识（如Mark点、文字、符号等）应清晰可见，不变形。Mark点作为贴装元器件的关键定位基准，其形状、大小、位置和周围环境都有严格的要求。例如，Mark点通常采用标准圆形、正方形或三角形，尺寸在0.8~1.5mm之间，且周围1mm内不能有与标志颜色明显不同的障碍物。

四、其他特殊要求

导热性与耐热性：PCB板应具备良好的导热性和耐热性，以适应SMT过程中的高温焊接环境。导热性好的PCB板可以减少焊接过程中产生的不良品。同时，随着无铅工艺的广泛应用，PCB板的耐热性要求也更高，通常要求能承受260摄氏度的高温持续10秒以上。

导电性：PCB板作为电子元器件的载体，必须具备良好的导电性。导电性不好的PCB板可能导致元器件之间的连接不良，影响整个产品的性能。

综上所述，SMT对PCB板表面的要求包括平整度与光滑度、清洁度与无污垢、表面颜色与标识的清晰度以及其他特殊要求如导热性、耐热性和导电性等。这些要求旨在确保SMT贴片加工的顺利进行和最终产品的高质量。