智能家居电路板制作工艺能力

月产能: 25000平米

层数: 1 - 30层

产品类型: 阻抗板、HDI、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板

PCB制板原材料

常规板材: FR4

高频材料: Rogers、 Taconic

高TG板材: S1000-2M、联茂IT180A及配套P片

阻焊: 太阳油墨(日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面处理: 无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)选择性表面处理: 沉金 + OSP、沉金+金手指、沉银+金手指

PCB制板技术参数

最小线宽/间距: 外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/20Z最小钻孔: 0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻)

最小焊环: 4mil

最厚铜厚: 50Z

成品最大尺寸: 650x1100mm

板厚孔径比: 20: 1

PCB制板公差

金属化孔: 土0.075mm (极限+0.05)

外形公差: 土0.1mm(极限+0.05-0.075mm)