PCBA工艺主要包括以下几种，每种工艺都有其特定的步骤和应用场景

表面贴装工艺（SMT）

定义：将元器件安装在PCB电路板表面上的技术工艺。

特点：组装密度高、体积小、生产效率高。

步骤：开钢网、印刷锡膏、元器件贴装、SPI检测、过回流焊、AOI检测、洗板分板、测试组装。

类型：

单面SMT贴装制程：将焊膏添加到组件垫，通过回流焊贴装电子元器件，最后进行回流焊焊接。

双面SMT贴装制程：PCB板双面都进行SMT贴装，一面可能布置IC元器件，另一面贴装片式元器件。

插装工艺（DIP）

定义：DIP插件工艺通常在机器无法贴装时使用，适用于一些电子元器件物料尺寸体积较大、重量重、无法通过贴片机贴装的情况。

步骤：人工插件或机器插件、波峰焊焊接、剪脚洗板。

类型：

单面DIP插装制程：PCB板进行电子元器件插装后进行波峰焊焊接。

混合安装工艺

定义：结合SMT和DIP的工艺，一面进行SMT贴装，另一面进行DIP插装或两者在同一面混装。

类型：

单面混装制程：PCB板进行锡膏印刷、SMT贴装、回流焊焊接后，进行DIP插装，最后进行波峰焊焊接或手工焊接。

双面混装制程：PCB板双面都进行SMT和DIP的混合安装，但这种方式可能需要多次加热，效率较低。

其他焊接技术

选择性焊接：仅有部分特定区域与焊锡波接触，不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。

浸焊工艺：可焊接0.7mm～10mm的焊点，适用于短引脚及小尺寸焊盘的焊接。

通孔回流焊：使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件，尤其适用于高密度贴片元件的插件焊点焊接。

以上信息总结了PCBA的主要工艺类型及其特点，每种工艺都有其特定的应用场景和优势。在选择PCBA加工工艺时，需要根据产品的设计需求、元件特性和生产环境等因素进行综合考虑。