SMT（Surface Mount Technology）实际上就是表面安装技术的一种常见表述，它们之间在本质上没有区别。SMT，即表面贴装技术，是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面上的技术，而非通过传统的插孔或插座进行连接。

表面安装技术（Surface-mount technology，简称SMT）起源于20世纪60年代，由美国IBM公司率先进行技术研发，并在80年代后期逐渐成熟。它通过将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等，以微型化的封装形式安装在电路板的表面上，并通过焊接或其他方式实现电气连接。这种技术相比于传统的通孔插装技术（Through-hole technology，简称THT），具有更高的组装密度、更小的体积、更轻的重量以及更好的电气性能。

SMT技术的主要特点包括：

高密度组装：由于元件直接贴装在电路板的表面上，可以大幅度提高电路板的组装密度，减少电路板的面积和重量。

高可靠性：元件的引脚直接与电路板焊接，减少了插拔和振动对电气连接的影响，提高了产品的可靠性。

高生产效率：SMT技术可以通过自动化的设备和流程进行生产，大大提高了生产效率。

易于实现自动化：SMT工艺中的元件贴装、焊接等环节都可以通过自动化设备完成，降低了对人工操作的依赖。

良好的高频特性：由于元件和电路板之间的连接更加紧密，减少了电磁和射频干扰，提高了电路的高频特性。

在SMT技术的实现过程中，需要使用到多种设备和材料，如自动贴片机、回流焊炉、锡膏、钢板等。同时，还需要对生产过程进行严格的控制和管理，以确保产品的质量和可靠性。

综上所述，SMT和表面安装技术在本质上是相同的，都是指将电子元件直接贴装在电路板表面并进行焊接的技术。它们在现代电子制造业中发挥着至关重要的作用，推动了电子产品的小型化、轻量化和多功能化。