PCBA测试（Printed Circuit Board Assembly testing）是一种测试印刷电路板组装（PCBA）的质量、可靠性和性能的过程。测试的主要内容包括以下几个方面：

焊接质量测试：

目的：确保PCB上的焊点正确连接，焊点质量合格。

方法：可能包括可视外观检查、自动光学检测（AOI）等。

电气性能测试：

目的：测试PCBA的电气参数，如电压、电流、电阻等，确保其符合规格要求。

方法：使用专业的测试设备对电路上的电压、电流、阻抗等参数进行测试。

功能测试：

目的：验证PCBA的各项功能是否正常，如开关、LED灯、通信接口等。

方法：包括ICT测试（In-Circuit Test，在路测试）、FCT测试（Functional Circuit Test，功能电路测试）等。ICT测试主要测试电路的通断、电压和电流数值等；FCT测试则模拟用户输入输出，对PCBA板进行功能检测。

温度循环测试：

目的：测试PCBA在不同温度下的工作性能，以确保其能在各种环境条件下正常工作。

可靠性测试：

主要包括：

抗振动、抗冲击测试：验证PCBA在振动或冲击环境下的性能。

抗静电测试：验证PCBA对抗静电的能力。

老化测试：长时间通电测试，模拟用户使用场景，检测不易发现的缺陷和产品的使用寿命。

疲劳测试：模拟用户使用的功能高频、长时间操作，观察是否出现失效。

恶劣环境下测试：将PCBA暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，以评估其可靠性。

产品外观检查：

目的：确保PCBA的外观完好无损、标识清晰等。

方法：包括可视外观检查等。

此外，测试方法还可以根据需求采用自动化测试设备或手工测试工具进行。自动化测试设备如飞针测试机、自动光学检测（AOI）等，而手工测试则主要依赖视觉和比较来确认PCB上的元件贴装。

总之，PCBA测试是一个综合性的过程，旨在确保PCBA组装的质量和性能符合要求，提高产品的可靠性和生产效率。